摘 要： 采用了填充碳纤维、二氧化硅( Silica ) 的环氧树脂倒装焊底充胶，因为碳纤维具有负热膨胀系数，比单独填加了二氧化硅的底充胶热膨胀系数低很多，仿真和实验结果表明焊点的热疲劳寿命比填充普通的环氧树脂底 充胶大大提高。又与Engel maier 提出的焊点寿命预测模型[E—w] 进行了比较，结果表明Coffin-Manson形式的焊点疲劳寿命模型比实际寿命估计得要高。 关键词 ：热膨胀系数 ；电子封装；疲劳；底...阅读全文

1：为什么要用底填胶？ 解决PCBA上的一个关键问题，CSP/BGA存在的隐患-应力集中； 1）  热应力 因为芯片和基材的线性膨胀系数（CTE）不一样，在冷热循环测试时，高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之差会导至焊球受到相互的约束，使其不能完全自由胀缩，而发生形变，最终导致焊点断裂； 2）机械应力 结合应用端的使用情况，一些如PCB板材发生弯曲，扭曲，另外还有跌落和震动等；    3）引脚应力不均匀分布，各...阅读全文

  Underfill 技术概论  摘要 Underfill 工艺是伴随着SMT封装工艺而产生的附加工艺，在电子行业应用较为广泛， 笔者从多年的underfill 技术工作中总结出underfill 工艺涉及的方方面面，，从underfill 的 材料和设备及underfill 技术发展史谈起，再谈到underfill 具体的实施和验证环节，最后提及underfill 技术的发展趋势技术，整体上来说，是一部有意义有价值的参考文献。  1 underfill 的概念 1.1 什...阅读全文