BGA基础资料介绍 第一部分：IC封装技术的发展简述 随着电子技术的不断发展，电子产品不断像轻型化、小型化发展，这必然向元器件特别是IC的封装技术提出了更高的要求。 一、 DIP    20世纪70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点，多用于引脚数在64只以下的器件。DIP封装的结构形式多种...阅读全文