Jan122012

    BGA基础资料介绍

    BGA基础资料介绍
    BGA基础资料介绍 第一部分：IC封装技术的发展简述 随着电子技术的不断发展，电子产品不断像轻型化、小型化发展，这必然向元器件特别是IC的封装技术提出了更高的要求。 一、 DIP    20世纪70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点，多用于引脚数在64只以下的器件。DIP封装的结构形式多种...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：158 views | 标签：, , , ,
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    Jan122012

    胶粘剂基础知识

    胶粘剂基础知识
    胶粘剂的定义和历史 定义：胶粘剂又称粘合剂，简称胶（bonding agent, adhesive），是使物体与另一物体紧密连接为一体的非金属媒介材料。在两个被粘物面之间胶粘剂只占很薄的一层体积，但使用胶粘剂完成胶接施工之后，所得胶接件在机械性能和物理化学性能方面，能满足实际需要的各项要求。能有效的将物料粘结在一起。 历史：考古学证据显示粘合剂的应用历史已经超过6000多年，我们可以看到在博物馆里展出的...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：143 views | 标签：, ,
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    Jan122012

    环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

    环氧树脂电子封装材料的技术开发方向
    随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。     1、低粘度化 用环氧树脂封装成型的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件内部，由于成型固化收缩和热收缩而产生的热应力，是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化、离层等各种缺陷的主要原因。而低粘度化的主要目...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：143 views | 标签：,
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    Jan122012

    ACF异方性导电胶

    ACF异方性导电胶
    ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。 　ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：142 views | 标签：, , , ,
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    Dec262011

    胶粘剂工业标准汇编

    胶粘剂工业标准汇编
    ISBN：750663676X   作者：全国胶粘剂标准化技术委员会等 出版社：中国标准出版社  上架日期：2005-10-27 14:40:00 出版日期：2005-4-1 版次：初版 装帧：平装 开本：16开  —、基础标准 GB／T2943—1994胶粘剂术语 GB／T13553—1996胶粘剂分类 GB／T16997—1997胶粘剂主要破坏类型的表示法 HG／T3075—2003胶粘剂产品包装、标志、运输和贮存的规定 LY／T1280—1998木材工业胶粘剂术语 二、胶粘剂试验方法 GB／T...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：其它 | 阅读：180 views | 标签：, , , , ,
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    Dec192011

    常用胶粘剂ASTM标准汇集

    常用胶粘剂ASTM标准汇集
    ASTM 标准分以下六种类型: 　　(1)标准试验方法(Standard Test Method)它是为鉴定、检测和评估材料、产品、系统或服务的质量、特性及参数等指标而采用的规定程序。 　　(2)标准规范(Standard Specification) 它对材料、产品、系统，或项目提出技术要求并给出具体说明，同时还提出了满足技术要求而应采用的程序。 　　(3)标准惯例(Standard Practice) 它对一种或多种特定的操作或功能给予说明，但不产生测试...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：176 views | 标签：, , , ,
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