Dec182011

    2011乐泰通用产品目录

    2011乐泰通用产品目录
    1997年乐泰公司成为汉高集团的成员。乐泰公司曾是一家以市场为导向的专业化学制品公司，公司生产工程用胶粘剂、密封剂和覆膜剂，同时具有完整的行业销售网络。为强化客户服务，汉高集团通过其战略部门之一 — 汉高技术，整合所有行业系统与服务资源，为客户提供统一的具有特色的技术服务。 汉高技术战略部门在世界的三大领域运作： 　　· 乐泰工程用胶粘剂 　　· 工业胶粘剂与密封剂 　　· 表面处理技术 　...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：工业胶水 | 阅读：1224 views | 标签：, ,
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    Dec182011

    LED技术中COB封装流程

    LED技术中COB封装流程
    LED技术中COB封装流程 LED MCOB封装与LED COB封装的区别       现在LED的COB封装，其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于里基板的封​​装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道里基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：1241 views | 标签：, , ,
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    Dec182011

    Underfill 技术

    Underfill 技术
      Underfill 技术概论  摘要 Underfill 工艺是伴随着SMT封装工艺而产生的附加工艺，在电子行业应用较为广泛， 笔者从多年的underfill 技术工作中总结出underfill 工艺涉及的方方面面，，从underfill 的 材料和设备及underfill 技术发展史谈起，再谈到underfill 具体的实施和验证环节，最后提及underfill 技术的发展趋势技术，整体上来说，是一部有意义有价值的参考文献。  1 underfill 的概念 1.1 什...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：1212 views | 标签：, , ,
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    Dec182011

    SMT 红胶相关知识

    SMT 红胶相关知识
    SMT 红胶相关知识 红胶 属于 SMT 材料，而目前 SMT 使用的材料，包括消耗品锡膏和 红胶 两种。 以下主要谈关于 关于红胶以及使用等知识 一、关于红胶：红胶是一种高份子聚合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150   ，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。 二、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：1181 views | 标签：, , , ,
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    Dec182011

    SMT基本介绍 及 SMT红胶

    SMT基本介绍 及 SMT红胶
    基本介绍如下： 一．SMT基本工艺构成 二．SMT生产工艺流程 1. 表面贴装工艺 ① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面） 来料检测 -> 丝印焊膏 -> 贴片 -> 回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修 ② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面） 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片 -> B面回流焊接...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：1169 views | 标签：, , , , ,
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    Dec182011

    环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

    环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题
    1 引言  在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列．BGA型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(C...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：1170 views | 标签：, , ,
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