Jan122012

    BGA基础资料介绍

    BGA基础资料介绍
    BGA基础资料介绍 第一部分：IC封装技术的发展简述 随着电子技术的不断发展，电子产品不断像轻型化、小型化发展，这必然向元器件特别是IC的封装技术提出了更高的要求。 一、 DIP    20世纪70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点，多用于引脚数在64只以下的器件。DIP封装的结构形式多种...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：158 views | 标签：, , , ,
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    Jan122012

    ACF异方性导电胶

    ACF异方性导电胶
    ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。 　ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：142 views | 标签：, , , ,
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    Dec242011

    低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响

    低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响
    摘 要： 采用了填充碳纤维、二氧化硅( Silica ) 的环氧树脂倒装焊底充胶，因为碳纤维具有负热膨胀系数，比单独填加了二氧化硅的底充胶热膨胀系数低很多，仿真和实验结果表明焊点的热疲劳寿命比填充普通的环氧树脂底 充胶大大提高。又与Engel maier 提出的焊点寿命预测模型[E—w] 进行了比较，结果表明Coffin-Manson形式的焊点疲劳寿命模型比实际寿命估计得要高。 关键词 ：热膨胀系数 ；电子封装；疲劳；底...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：173 views | 标签：, , , ,
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    Dec222011

    HDI填胶工艺的研究

    HDI填胶工艺的研究
    摘要 适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性，电子封装元器件的微型、轻巧化以及3一D安装方法的广泛采用，多阶HDI精细线路制作的需要，HDI制作过程中对PCB基板的尺寸稳定性及板面平整度要求提高，要求各阶段PEB板面凹凸差<5pm。该文在对常规HDI制作工艺进行研究的基础上，通过HDI填胶、除胶工艺的制作的采用，介绍了一种确保HDI制作工艺满足板面平整性的要求的工艺制作方法，以达到HDI精密制作、...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：168 views | 标签：, , ,
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    Dec212011

    热固化电子胶黏度的研究

    热固化电子胶黏度的研究
    摘要:以环氧树脂为原料,加入定量的填料、色膏、助剂,搅拌均匀后再加入固化剂,制得胶粘剂。讨论了预聚物、固化剂、填料及偶联剂等对电子胶黏度的影响。 关键词:热固化;胶粘剂;黏度;电子胶 　 黏度是电子胶的一个重要性能指标,如线连接(COB)裸芯片技术对胶固化后堆高的要求,灌封胶对胶流长的要求,都是对胶流变性的要求 ,即对胶黏度的要求。一般来说 ,黏度大的电子胶,相对分子质量大,耐热性好 ,初期的粘着强度...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：172 views | 标签：, , , ,
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    Dec212011

    环氧固化物电性能的改进的方法

    环氧固化物电性能的改进的方法
    摘要：综述了近几年对环氧树脂电性能的改进研究进展，指出改性主要从5个方面：环氧树脂自身的改良、固化剂改性、促进剂改性、稀释剂改性、填料改性，经过改性后的环氧树脂，电性能更优良，用途更广泛。     关键词：环氧树脂；电性能；改性     l、前言     当前，电子、电气工业正迅猛发展，已成为衡量社会经济发展和科学技术进步的重要标志之一。环氧树脂因其具有良好的电学性能，故广泛用作电子、电气设...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：166 views | 标签：, , , ,
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    Dec212011

    高密度高性能电子封装技术的新发展

    高密度高性能电子封装技术的新发展
    摘　要　从系统集成的观点出发,简要介绍电子封装技术的发展历史及其封装级别,概述电子封装技术的发展趋势即高密度、高性能封装技术,最后比较详细地介绍各种封装技术的现状、优劣及潜力,包括SMT、COB、MCM、WSI ,试图说明从表面封装到立体封装是电子封装发展的总趋势;WSI 可能是实现高密度、高性能电子封装———系统集成的最佳选择。 关键词　微封装　系统集成　微型化 1 　前言 　　80 年代以来,电子信息技术...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：167 views | 标签：, , , ,
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    Dec192011

    常用胶粘剂ASTM标准汇集

    常用胶粘剂ASTM标准汇集
    ASTM 标准分以下六种类型: 　　(1)标准试验方法(Standard Test Method)它是为鉴定、检测和评估材料、产品、系统或服务的质量、特性及参数等指标而采用的规定程序。 　　(2)标准规范(Standard Specification) 它对材料、产品、系统，或项目提出技术要求并给出具体说明，同时还提出了满足技术要求而应采用的程序。 　　(3)标准惯例(Standard Practice) 它对一种或多种特定的操作或功能给予说明，但不产生测试...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：176 views | 标签：, , , ,
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    Dec182011

    导电银胶的应用和研究

    导电银胶的应用和研究
    导电银胶的应用和研究 1 .导电胶的概述 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂 , 它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接 .由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至 150 ℃ 固化,远低于锡铅焊接的 200 ℃ 以上的焊接温度,这就避免了焊接高...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：176 views | 标签：, , , ,
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    Dec182011

    一般COB制作工艺流程及设备应用情况

    一般COB制作工艺流程及设备应用情况
    一般COB制作工艺流程及设备应用情况 （——将IC邦定在线路板上） 第一步:扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开便于刺晶. 第二步 背胶 将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上. 第三步 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：164 views | 标签：, , , , ,
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