Jan122012

    纤维增强塑料吸水性试验方法

    纤维增强塑料吸水性试验方法
    纤维增强塑料吸水性试验方法 GB及ASTM标准 1 范围 本 标 准 规定了纤维增强塑料在规定尺寸、温度和浸水时间下测定吸水量的设备、试样、试验步骤、计 算、试验结果和试验报告。 本 标 准 适用于测定纤维增强塑料的吸水性，其结果仅作对比之用，而不用于表示可能吸人的最大吸 水量。只有尺寸相同、物理状态尽可能相同的试样才能进行吸水性的比较。 本 标 准 规定的两种方法的浸水温度分别是23℃和沸水温度。在...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：环保与检测 | 阅读：1194 views | 标签：, , ,
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    Jan122012

    BGA基础资料介绍

    BGA基础资料介绍
    BGA基础资料介绍 第一部分：IC封装技术的发展简述 随着电子技术的不断发展，电子产品不断像轻型化、小型化发展，这必然向元器件特别是IC的封装技术提出了更高的要求。 一、 DIP    20世纪70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点，多用于引脚数在64只以下的器件。DIP封装的结构形式多种...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：1213 views | 标签：, , , ,
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    Jan122012

    cas no

    cas no
    CAS NO又称：CAS NO.\CAS Registry Number\CAS Number \CAS登录号 CAS NO是美国化学文摘服务社(Chemical Abstracts Service ,CAS)为化学物质制订的登记号，该号是检索有多个名称的化学物质信息的重要工具。是某种物质（化合物、高分子材料、生物序列（Biological sequences）、混合物或合金的唯一的数字识别号码。 　　美国化学会的下设组织CAS负责为每一种出现在文献中的物质分配一个CAS号，其目的是为了...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：其它 | 阅读：1126 views | 标签：, ,
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    Jan122012

    胶粘剂基础知识

    胶粘剂基础知识
    胶粘剂的定义和历史 定义：胶粘剂又称粘合剂，简称胶（bonding agent, adhesive），是使物体与另一物体紧密连接为一体的非金属媒介材料。在两个被粘物面之间胶粘剂只占很薄的一层体积，但使用胶粘剂完成胶接施工之后，所得胶接件在机械性能和物理化学性能方面，能满足实际需要的各项要求。能有效的将物料粘结在一起。 历史：考古学证据显示粘合剂的应用历史已经超过6000多年，我们可以看到在博物馆里展出的...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：1157 views | 标签：, ,
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    Jan122012

    环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

    环氧树脂电子封装材料的技术开发方向
    随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。     1、低粘度化 用环氧树脂封装成型的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件内部，由于成型固化收缩和热收缩而产生的热应力，是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化、离层等各种缺陷的主要原因。而低粘度化的主要目...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：1146 views | 标签：,
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    Jan122012

    ACF异方性导电胶

    ACF异方性导电胶
    ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。 　ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：1186 views | 标签：, , , ,
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    Jan122012

    IC封装元件

    IC封装元件
    1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：1158 views | 标签：, , , ,
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    Jan122012

    SMT常用术语&中英文对照

    SMT常用术语&中英文对照
    微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology 封裝﹕ Package 貼片﹕ Pick and Place 拆焊﹕ Desoldering 再流﹕Reflow 浸焊﹕ Dip Soldering 拖焊﹕ Drag soldering 印制電路﹕Printed Circuit 印制線路﹕ Printed Wiring 印制電路板﹕ printed circuit board 印制線路板﹕printed wiring board 層壓板﹕laminate 覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad la...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：1166 views | 标签：, , , ,
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    Jan102012

    1500T入手12天报告

    1500T入手12天报告
    1500T入手12天报告 12月11日入手1500T,目前使用正常,写一下感觉吧,确实是不错的表,做工良好,功能丰富; 外观:大气跟细腻不冲突,非常不错,就是钛表链太容易花了; 气压:不是很懂得看,这几天一般也就在1010-1020hPa之间,晚上低一些,白天高一些,具本有什么影响,就不了解了; 高度:不能简单用准和不准来说,必竟是算出来的,气压在变,高度也在变,只能作为某一时段的相对高度来看; 温度:脱下来测还是挺准的,不过要很...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：我的随笔 | 阅读：1137 views | 标签：, ,
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    Jan102012

    小米手机入手

    小米手机入手
    今天终于收到小米手机了，1月4日下的单，6日发货，到深圳也就3天，如风达的速度还算挺快的，而且短信、电话都实时追踪的到，快递员仔细检查了我的身份证才让我收货，还是挺细心的；一拿到手机，迫不急待的拆包装、装电池，开机；呵呵！真是一部好机子啊，屏幕很靓，跟IP4对比了一下，也不差，最遗憾的是有一个小亮点，没办法算是人品差吧，不过还是可以接受的；下了几个游戏试玩了一下，运行非常流畅；可惜...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：我的随笔 | 阅读：1168 views | 标签：,
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