环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

    环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题
    1 引言  在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20世纪70年代前半期,其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP);第二次转变发生在20世纪90年代中期,其标志是焊球阵列.BGA型封装的出现,与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展,出现了许多新的封装技术和封装形式,如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(C...阅读全文
    作者:chl99 | 分类:电子胶水 | 阅读:1170 views | 标签:, , ,

    贴片胶涂布工艺注意事项

    贴片胶涂布工艺注意事项
    贴片胶涂布工艺注意事项 在表面安装中,贴片胶用来在波峰焊期间将SMD固定到电路板的焊接面上,为了避免元件在波峰焊的作用下发生位移,必须使用贴片胶。当焊接完成后,贴片胶便不再起作用。 粘接到印刷线路板(Print Circuit Board,简称PCB)焊接面上的常见元件类型有矩形片状电阻和电容,圆柱形晶体管即金属无引脚面结合晶体管(Metal electrode face component,简称MELF)和小外型晶体管(Small outline tr...阅读全文
    作者:chl99 | 分类:电子胶水 | 阅读:1213 views | 标签:, , ,