Jan122012

    BGA基础资料介绍

    BGA基础资料介绍
    BGA基础资料介绍 第一部分：IC封装技术的发展简述 随着电子技术的不断发展，电子产品不断像轻型化、小型化发展，这必然向元器件特别是IC的封装技术提出了更高的要求。 一、 DIP    20世纪70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点，多用于引脚数在64只以下的器件。DIP封装的结构形式多种...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：158 views | 标签：, , , ,
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    Jan122012

    胶粘剂基础知识

    胶粘剂基础知识
    胶粘剂的定义和历史 定义：胶粘剂又称粘合剂，简称胶（bonding agent, adhesive），是使物体与另一物体紧密连接为一体的非金属媒介材料。在两个被粘物面之间胶粘剂只占很薄的一层体积，但使用胶粘剂完成胶接施工之后，所得胶接件在机械性能和物理化学性能方面，能满足实际需要的各项要求。能有效的将物料粘结在一起。 历史：考古学证据显示粘合剂的应用历史已经超过6000多年，我们可以看到在博物馆里展出的...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：143 views | 标签：, ,
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    Jan122012

    环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

    环氧树脂电子封装材料的技术开发方向
    随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。     1、低粘度化 用环氧树脂封装成型的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件内部，由于成型固化收缩和热收缩而产生的热应力，是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化、离层等各种缺陷的主要原因。而低粘度化的主要目...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：143 views | 标签：,
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    Jan122012

    ACF异方性导电胶

    ACF异方性导电胶
    ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。 　ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：142 views | 标签：, , , ,
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    Jan122012

    IC封装元件

    IC封装元件
    1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：142 views | 标签：, , , ,
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    Jan122012

    SMT常用术语&中英文对照

    SMT常用术语&中英文对照
    微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology 混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology 封裝﹕ Package 貼片﹕ Pick and Place 拆焊﹕ Desoldering 再流﹕Reflow 浸焊﹕ Dip Soldering 拖焊﹕ Drag soldering 印制電路﹕Printed Circuit 印制線路﹕ Printed Wiring 印制電路板﹕ printed circuit board 印制線路板﹕printed wiring board 層壓板﹕laminate 覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad la...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：144 views | 标签：, , , ,
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    Dec242011

    低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响

    低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响
    摘 要： 采用了填充碳纤维、二氧化硅( Silica ) 的环氧树脂倒装焊底充胶，因为碳纤维具有负热膨胀系数，比单独填加了二氧化硅的底充胶热膨胀系数低很多，仿真和实验结果表明焊点的热疲劳寿命比填充普通的环氧树脂底 充胶大大提高。又与Engel maier 提出的焊点寿命预测模型[E—w] 进行了比较，结果表明Coffin-Manson形式的焊点疲劳寿命模型比实际寿命估计得要高。 关键词 ：热膨胀系数 ；电子封装；疲劳；底...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：173 views | 标签：, , , ,
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    Dec222011

    HDI填胶工艺的研究

    HDI填胶工艺的研究
    摘要 适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性，电子封装元器件的微型、轻巧化以及3一D安装方法的广泛采用，多阶HDI精细线路制作的需要，HDI制作过程中对PCB基板的尺寸稳定性及板面平整度要求提高，要求各阶段PEB板面凹凸差<5pm。该文在对常规HDI制作工艺进行研究的基础上，通过HDI填胶、除胶工艺的制作的采用，介绍了一种确保HDI制作工艺满足板面平整性的要求的工艺制作方法，以达到HDI精密制作、...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：168 views | 标签：, , ,
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    Dec212011

    热固化电子胶黏度的研究

    热固化电子胶黏度的研究
    摘要:以环氧树脂为原料,加入定量的填料、色膏、助剂,搅拌均匀后再加入固化剂,制得胶粘剂。讨论了预聚物、固化剂、填料及偶联剂等对电子胶黏度的影响。 关键词:热固化;胶粘剂;黏度;电子胶 　 黏度是电子胶的一个重要性能指标,如线连接(COB)裸芯片技术对胶固化后堆高的要求,灌封胶对胶流长的要求,都是对胶流变性的要求 ,即对胶黏度的要求。一般来说 ,黏度大的电子胶,相对分子质量大,耐热性好 ,初期的粘着强度...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：172 views | 标签：, , , ,
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    Dec212011

    环氧固化物电性能的改进的方法

    环氧固化物电性能的改进的方法
    摘要：综述了近几年对环氧树脂电性能的改进研究进展，指出改性主要从5个方面：环氧树脂自身的改良、固化剂改性、促进剂改性、稀释剂改性、填料改性，经过改性后的环氧树脂，电性能更优良，用途更广泛。     关键词：环氧树脂；电性能；改性     l、前言     当前，电子、电气工业正迅猛发展，已成为衡量社会经济发展和科学技术进步的重要标志之一。环氧树脂因其具有良好的电学性能，故广泛用作电子、电气设...阅读全文
    作者：chl99 | 分类：电子胶水 | 阅读：166 views | 标签：, , , ,
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